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晶圆自动贴膜机
摘要说明 :
晶圆自动贴膜机是用于晶圆(GaAs)自动贴膜工艺,通过视觉相机的补正功能与运动控制的结合实现多层UV膜贴付。切割精度可控制在±0.05mm,具备信息采集、联网MES系统等功能。
示意图

基本参数

标准配置
可选配置


设备特性
尺寸尺寸:1500mm*1200mm*20000MM(长*宽*高)


 此设备是用于晶圆(GaAs)自动贴膜工艺
 通过视觉相机的补正功能与运动控制的结合实现多层UV膜贴付。
 切割精度可控制在±0.05mm,具备信息采集、联网MES系统等功能。



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